![](/template/images/loader.gif)
1. Yksipuolinen, kaksipuolinen, monikerroksinen piirilevy ja alumiininen LED-piirilevy
2. HASL, HAL lyijytön, OSP, Immersion Gold/ Silver/ Tin pintakäsittely saatavilla
3. Perusmateriaalit: FR4, High TG FR4, CEM-1, CEM3, alumiini (metalliydin)
4. Alumiininen PCB-levyn paksuus 0,8-3,6 mm
5. Määrä prototyypistä volyymituotantoon
6. Nopea toimitusaika, nopea toimitus, korkea laatu kilpailukykyiseen hintaan
PCB-valmistuksen yksityiskohtainen erittely
1 | kerros | 1-30 kerrosta |
2 | Materiaali | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 High TG, polyimidi, alumiinipohjainen materiaali. |
3 | Levyn paksuus | 0,2-6 mm |
4 | Valmiin levyn enimmäiskoko | 800*508mm |
5 | Min.poratun reiän koko | 0,25 mm |
6 | minimilinjan leveys | 0,075 mm (3 mil) |
7 | min.riviväli | 0,075 mm (3 mil) |
8 | Pinnan viimeistely | HAL, HAL Lyijytön, upotuskulta/hopea/tina, kovakulta, OSP |
9 | Kuparin paksuus | 0,5-4,0 unssia |
10 | Juotosmaskin väri | vihreä/musta/valkoinen/punainen/sininen/keltainen |
11 | Sisäpakkaus | Tyhjiöpakkaus, Muovipussi |
12 | Ulkopakkaus | tavallinen kartonkipakkaus |
13 | Reiän toleranssi | PTH: ±0,076, NTPH: ±0,05 |
14 | Todistus | UL,ISO9001,ISO14001,ROHS,TS16949 |
15 | Profiloiva lävistys | Jyrsintä, V-CUT, Viistys |